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SMT-THT Leiterplattenbestückung inkl Test und Prüffeld (ICT, FKT, Flying Probe) Montage, Service, Reparatur, Fertigungsnahe Entwicklungsunterstützung ISO13485, IATF16949 Grundig GBS bietet das Know-how von über 60 Jahren Elektronikfertigung im EMS bereich an. Dabei handelt es sich um die reine SMT-THT Leiterplattenbestückung, aber auch Prüfung, Montage kompletter Elektroniksysteme. Selbstverständlich unterstützen wir Sie ebenfalls gern in der gesamten Materialwirtschaft.

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.

Unsere Kernkompetenz ist die Leiterplattenbestückung. Neben der vollautomatischen SMD-Bestückung auf modernsten Fertigungslinien mit Hochgeschwindigkeitsbestückern bieten wir ergänzend konventionelle Bestückungslösungen im THT-Verfahren (Through Hole Technology). Komponenten in allen gängigen Bauformen können verarbeitet werden. Bleifreies Wellen- und Reflowlöten erfolgt gemäß RoHS-Standard.

Als vielseitiger EMS-Dienstleister bietet Karré Elektronik die konventionelle THT-Bestückung, die maschinelle SMD-Bestückung und Mischformen der Leiterplattenbestückung. Eine der Kernkompetenzen von Karré Elektronik liegt in der SMD-Bestückung (Surface Mount Devices) von Leiterplatten. SMD-Bauteile unterschiedlichster Gehäuse werden maschinell und hochpräzise positioniert und im Reflow-Verfahren auf die Leiterplatten gelötet. Im Bereich THT-Bestückung gehört Karré zu den klassischen EMS-Experten (Electronic Manufacturing Services) im Großraum München. Für die manuelle Bestückung der Leiterplatte verfügen wir über bewährtes Equipment und motivierte, langjährig erfahrene Mitarbeiter. Flexible Produktionskapazitäten und routinierte Abläufe machen uns zu einem EMS-Partner, der auf Ihre Aufträge rasch reagieren kann und beständige Qualität liefert. Hohe Standards bei Arbeitssicherheit und Umweltschutz sind uns wichtig.

Wir bieten unseren Kunden in Zusammenarbeit mit unseren Partnern das gesamte Leistungsspektrum der Fertigung • Leiterplattenfertigung • Materialbeschaffung • Bestückung • Montage Wir bieten Ihnen alle Leistungen sowohl einzeln, in beliebiger Kombination und auch als umfassendes Komplettpaket an.

Platinenbestückung für Prototypen, Kleinserien oder im 3-Schichtbetrieb High-Volume: Qualität in Technik und Personal - Garantiert. Wir verarbeiten kleinste Bauteile (01005), Finepitch, komplexe Multilayer, Flexstrip, Al-Leiterplatten für LED, Mikro-BGAs (QFP 55x55) und und und… Kleine Besonderheit: Bestückungsgrößen für Platinen bis 550x400mm. Sollten Reparaturen oder Prototypen notwendig sein, laden wir Sie gerne zur Nutzung unseres Reworks- und Prototypingbereichs ein: BGA-Rework Einrichtung, Dispenser, Handbestückung usw. Unser Einkauf Elektronik beschafft weltweit Bauteile und arbeitet bei abgekündigten Bauteilen oder unsicheren Bezugsquellen mit Prüfhäusern zusammen, um die Echtheit von Bauteilen sicherstellen. Unsere Stärken - Ihre Vorteile: IPC-zertifiziertes Personal Gewährleistung jeder Auftragsgröße Schnelle Produktwechsel Geringe Rüst- und Einmalkosten Traceability Prototyping Tempern und Langzeitlagerung elektronischer Bauteile

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

In allen Standard-und Sondermaterialien. Ein- und doppelseitige Bestückung. Multilayer-Leiterplatten Mit bis zu 48 Lagen zur Aufnahmen aktiver und passiver Bauteile für die Miniaturisierung Ihrer Baugruppen. Leiterplattengröße Alle Formen und Arten bis zu 1250 x 500 mm.

Optimale Lösungen für Ihre Fertigungsanforderungen: Tauchen Sie ein in die Welt modernster Technologie für Ihre Elektronikfertigung. Unsere Bestückungsautomaten sind die Spitze der Innovation und bieten Ihnen nicht nur Effizienz, sondern auch herausragende technologische Leistung. Hervorragende Eigenschaften: Bestückung bis zur beeindruckenden Bauteilgröße 01005: Unsere präzisen Bestückungsautomaten sind in der Lage, selbst die kleinsten Bauteile bis zur Größe 01005 zu handhaben. Dies ermöglicht eine bemerkenswerte Packungsdichte und gewährleistet eine äußerst effiziente Fertigung. Flexibles Wellenlöten für jedes Projekt: Unser Wellenlötverfahren passt sich flexibel Ihren spezifischen Anforderungen an, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Überragende Vorteile: Höhere Effizienz: Dank unserer modernen Technologie verkürzen wir die Fertigungszeiten und steigern die Produktivität erheblich. Präzision auf höchstem Niveau: Die Möglichkeit, Bauteile bis zur Größe 01005 zu bestücken, garantiert eine unübertroffene Präzision in der Fertigung Ihrer Elektronikkomponenten.

Die PCBA-Produktionsstätte von Leatech Electronics in Shenzhen ist nach dem Medical ISO13485-Standard zertifiziert. Mit 8 SMT-Produktionslinien mit mittlerer und hoher Geschwindigkeit und einem selbst entwickelten schnellen Auftragszuweisungs- und Ladesystem kann das Unternehmen wettbewerbsfähige Preise und hochflexible Produktionskapazitäten gewährleisten.

Bei Prototypen und Kleinserien mit geringer Bestückungsdichte ist es häufig wirtschaftlicher eine Handbestückung der maschinellen Bestückung vorzuziehen. Wir sind spezialisiert auf die Handbestückung von Prototypen und Kleinserien. Diese werden von uns mit Hilfe eines modernen Geräteparks in einer ESD gerechten Umgebung nach den Anforderungen des Industriestandards IPC-A-610 gefertigt. Durch unsere Erfahrung, Flexibilität und Zuverlässigkeit können auch innerhalb kürzester Zeit Leiterplatten mit Bauteilen bis zur Baugröße 0402 und Fine-Pitch in gleichbleibend hoher Qualität bestückt werden. Gute Kontakte zu leistungsstarken Partnern ermöglichen uns auch größere Stückzahlen zuverlässig und termingerecht zu fertigen. • SMT und THT Bestückung • Baugröße bis 0402, Fine-Pitch • Losgrößen ab 1 Stück • Einseitige und Doppelseitige Bestückung, auch gemischt (SMT/THT) • Leiterplatten- und Materialbeschaffung • Prüfung und Abgleich der bestückten Baugruppen • Qualitätssicherung durch optische Inspektionssysteme

Driven by evolution: acad engineering ist Spezialist in der Entwicklung von Innenausstattungskomponenten für die Automobilindustrie. Zu unseren Kunden zählen, die in der Automotivebranche tätigen OEM´s, 1-tiers sowie 2-tiers. Besonderes Wissen haben wir uns in den vergangenen 27 Jahren in den Bereichen Armlehnen vorne und hinten, Kopfstützen, Cupholder und Sitzkomponenten angeeignet. Hier können Sie auf einen großen Erfahrungsschatz zurückgreifen. Der reibungslose Ablauf wird hierbei durch die Betreuung eines festen Ansprechpartners von der Anfrage bis zur Projektübergabe ermöglicht. Hier die einzelnen Schwerpunkte: - Mittelarmlehnen vorne und hinten - Kopfstützen (aktive, passive und belüftete) - Cupholder - Sitzarmlehnen

Wir wissen durch langjährige Erfahrung: Die Qualität eines Produktes ist ein entscheidender Faktor für den Erfolg eines Unternehmens im Wettbewerb. Aus diesem Grund ist es wichtig einen Partner an der Seite zu haben, der sich mit Kabelkonfektion und weiteren Disziplinen auskennt. Wenn Sie eine Leiterplatte bestücken wollen, darf die Qualität nicht dem Zufall überlassen werden. Deshalb gehört die kontinuierliche Verbesserung des Qualitätsstandards zu unserem erklärten Ziel, damit Sie von unserem Wissen profitieren. Qualifizierte Mitarbeiter und hohes technologisches Know-how sichern somit auch bei niedrigen Stückzahlen optimale Problemlösungen.

bestückung handbestückung herstellung kleine serien Leiterplatte prototypenfertigung Serienfertigung smd schablonen Prototypen – Serien – Herstellung Kleine, Mittlere und Gross – Serien Einseitig – Doppelseitig – Multilayer Schnelle Lieferzeiten und perfekter Qualität RoHS-konform – Bleifrei Bleifreie Oberflächen bei der Leiterplatten sind auch mit bleihaltigem Zinn lötbar ! Wir erstellen Ihnen unverbindlich und kostenlos ein Angebot über Ihr Leiterplattenprojekt. Geben Sie uns einfach Ihre Daten für die Leiterplatte an und Sie haben in erfreulicher Kürze ein Angebot von uns auf dem Tisch.

Vollautomatisierte und manuelle Bestückung aller gängigen SMT Bauteile, Flip Chip oder CSP (Chip Scale Package) sowie Verarbeitung hochempfindlicher Bauteile auf allen Trägermaterialien

Wir verwirklichen Ihre Idee und stellen für Sie das Endprodukt her. Von der Konstruktion und Entwicklung der Hard-, Firm- und Software sowie die Durchführung aller Fertigungsprozesse. Wir fertigen für Sie jede Baugruppe – auch im Eilservice Wir fertigen jegliche Baugruppen auf einem höchst anspruchsvollen Niveau unter Berücksichtigung der damit einhergehenden notwendigen Sensibilität. Unser Service für Sie: ► Fertigung von Klein- bis Großserien Folgende Sondertechnologien können wir anbieten: ► Innenlagen-Bestückung (vergrabene Bauteile) ► Body-on-Body ► Sonderformaten-Bestückung

Ein wesentlicher Bestandteil von uns als EMS Dienstleister ist die Leiterplattenbestückung mittels SMT (Surface Mount Technology) oder THT (Through Hole Technoloy). Umgesetzt werden diese zwei Varianten mit Bestückungs-Vollautomaten oder mit Handbestückung.

Mit Hilfe von derzeit sieben hochmodernen SMD-Bestückungsvollautomaten übernehmen wir die fachgerechte SMD-Bestückung nach Ihren individuellen Vorgaben. Im Dreischichtbetrieb bestücken wir hochwertige Leiterplatten ein- oder zweiseitig, in Klein- und Mittelserien. Wir sind bei der Bestückung in der Lage, annähernd alle derzeit auf dem Bauteilmarkt angebotenen Komponenten zu verarbeiten, auch Finepitch- oder BGA-Bauteile. Gelötet werden diese Leiterplatten auf unseren 3 Dampfphasenlötanlagen Asscon System VP56 und der Liniendampfphasenlötanlage VP2000 und Asscon VP6000 Vakuum.

AXON bietet bei der SMD-Bestückung einen modernen Maschinenpark: Jet-Printer-Verfahren (keine Schablonen), Bauteile ab 01005, echtes 3D AOI, Dampfphasen- oder Reflow-Lötung.

UNO-127 ist mit einem Intel® Atom® 6413E-Prozessor, 4 oder 8 GB DDR4 RAM und 64G eMMC-Speicher, sowie 2 x LAN, 2 x USB und 1 x HDMI ausgestattet. • Intel® Quad-Core x6413E Prozessor mit 4GB/8GB DDR4 Onboard-Speicher • kompaktes, robustes, lüfterloses und kabelloses System mit hoher Stabilität • optimierte Basiseinheit mit 2 x GbE, 2 x USB, 1 x HDMI • On-Board Full-Size mPCIe Port für verschiedene Erweiterungsmöglichkeiten • eingebautes TPM2.0 für hardwarebasierte Sicherheit • Isolierung der Systemerde • zertifiziert nach IEC 61010-2-201 für den industriellen Einsatz • optionales Second-Stack-Erweiterungskit (UNO-127-RS1EA) erhältlich

Serienspezifische Lösungen Series-specific solutions Baugruppenmontagen erfordern individuelle Ansätze. Unser Lösungsangebot umfasst Kleinserien auf Manufakturarbeitsplätzen, Mittelserien mit halbautomatischen Wellenlötanlagen und vollautomatische Montagelinien für Großserien. Wir passen den Automatisierungsgrad der Montage an Ihr Projekt an – damit wirtschaftlich und technisch die beste Lösung erzielt wird. Weitere Informationen erhalten Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-fertigung/ Component placement requires individual approaches. Our range of solutions covers small series produced by hand, medium-size series using semi-automated wave soldering machines and fully automated production lines for large-scale manufacture. We adjust the level of assembly automation to your project – so that you achieve the best result both economically and technically. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-production/

Polymethylmethacrylat (kurz PMMA) wird auch Acrylglas genannt oder häufiger umgangssprachlich als Plexiglas® bezeichnet. Es ist ein synthetischer, thermoplastischer Kunststoff, der aufgrund seiner Transparenz sehr beliebt ist. Polymethylmethacrylat ist bekannt für seine Witterungsbeständigkeit, Alterungsbeständigkeit und Lichtdurchlässigkeit. Tatsächlich transmittiert es Licht besser als Glas. Die Brechzahl beträgt 1,492. Hinzu kommt (typabhängig) die UV-Beständigkeit und der Schutz vor Infrarotstrahlung, weshalb der Kunststoff gerne für die Herstellung von Gewächshäusern verwendet wird. Darüber hinaus ist PMMA elastisch. Beständig ist PMMA des Weiteren gegen Säuren und Laugen mittlerer Konzentration sowie gegen Benzin und Öl. Weitere Eigenschaften: • geringe Wasseraufnahme • hohe Transparenz • sehr hohe Härte und Steifigkeit • hohe mechanische Festigkeit • sehr hohe Härte und Steifigkeit • hohe Witterungsbeständigkeit • gute elektrische und dielektrische Isoliereigenschaften • geringe Spannungsrissbeständigkeit

Hochwertige Maschinenleuchte für Anwendungsbereiche an und in Maschinen mit Innovativer LED Technologie Eloxiertes Aluminium-Gehäuse, Resistent bei vielen Schmiere, Kühlmitteln und Partikeln. Durchmesser 40 mm Vier verfügbare Abmessungen Vibrationsresistenz bis zu 55Hz Gehärtetes Glas, IK06 • Schutzgrad IP67 Betriebstemperatur -20° a + 55° 3 Optiken: 30°, 90°, 110° LED Lebensdauer (L 70) > 60 000 Std Lichtfarbe: 5000 K -- CRI 80 Netzanschluss 24 VDC M12 Steckverbinder Klasse III IEC Zwei Befestigungssysteme: Winkelhalterung (Edelstahl), Magnethalterung Version mit Dimmer verfügbar

JETBOXX® Granulattrockner sind druckluftbasierte Trockenlufttrockner zur Montage direkt auf der Einzugszone der Verarbeitungsmaschine. Die JETBOXX® Technologie garantiert ein perfektes Trockenergebnis durch kunststoffspezifische und durchsatzabhängige Trocknereinstellung. Die Trockner sind mit einem Volumen von 30/50/75 Liter erhältlich und können mit einer großen Anzahl an Optionen aus dem JETBOXX® System optimal an ihre Aufgabenstellung angepasst werden. Die JETBOXX® Steuerung bietet eine Kunststoff -Datenbank, Fördersteuerung, Wochenzeitschaltuhr, Vollautomatisches Absenken und Wiederanfahren der Trockenintensität bei Produktionsunterbrechung (Übertrockenschutz), Automatisches Wiederanfahren mit Vorwärmprogramm im 1-/2-Schichtbetrieb, Taupunktmessung, Schnellwahl-Programme, persönliche Programme und vieles mehr. Es stehen Druckluftfördergeräte mit ein oder zwei Komponenten mit oder ohne Entstaubungsfunktion zur Verfügung. Die Fördersteuerung ist bereits integriert. Trocknerart: Aufsatz Behältergrößen: 6 - 75 Liter Trockentemperatur max.: 185°C Druckluftanschluss: 6-10 bar Trockner-Steuerung: WINneo / WINsystem Taupunktmessung: WINsystem

Auslauf-Anschluss-System AAS-EF für staubarme Entleerung von Big Bags Das Auslauf-Anschluss-System mit integriertem Entstaubungsfilter AAS-EF ist die Weiterentwicklung des bewährten AAS von HECHT. Es wird für eine staubarme Entleerung (bis zu AGW / OEL 100-1.000 μg/m³)wenig gefährlicher und staubender Schüttgüter aus Big Bags verwendet und schützt den Raum vor Verunreinigungen. Das AAS-EF wird bevorzugt in der Chemie-, Lebensmittel- und Pharmaindustrie eingesetzt. Der integrierte Entstaubungsfilter macht die Anschaffung einer externen Filtereinheit überflüssig. - Platz- und Kostenersparnis durch Wegfall des externen Filters - Kein Produktverlust durch austretende Stäube oder Absaugung in eine bauseitige Installation - Keine Produktverschleppung in die Absaugleitungen - Keine Kreuzkontamination - Geringer Reinigungsaufwand - Einfaches Handling - Zwei-Hand-Hebeltechnik vermeidet Quetschgefahr - Ex-Ausführung - Optionales austauschbares Innenrohr für unterschiedliche Big Bag Ausläufe - Absaugung über integriertes Absaugrohr

Component Engineering Design-for-Manufacturing (DFM) Design-for-Test (DFT) Design-to-Cost (DTC) Mikroprozessorschaltungen Motorregelungen / -steuerungen Optische / Magnetische Sensorsysteme Sensorik Kommunikations-Interfaces Drahtlose Kommunikation (RFID, WLAN, ZIGBEE, GSM, BLUETOOTH) Ansteuerung von Touch-Displays Power und Akku-Management LED-Technologie Programmierbare Logik (FPGA,CPLD) Baugruppenfertigung Fertigung nach IPC-A-610 Class 2 & Class 3 Bauteile bis 0201, 0,4mm Fine Pitch, QFP, BGA, FC-CSP, QFN Fertigungstechnische Bauelemente-Qualifizierung Erstellung von Leiterplatten und Schablonenlayout Prototypen- und Musterbau Schablonendruck inkl. 2,5D optischer Inspektion Surface Mounted Technology (SMT) Through Hole Technology (THT) Through Hole Reflow (THR) Reflowlöten, Handlöten, Selektivlöten, Wellenlöten Softwareentwicklung Firmware Entwicklung in ANSI C Software in C/C++ und Assembler für verschieden Prozessortypen Applikationssoftware Technische Software, Java basierend auf PC-Plattform Embedded Systems mit Linux OS Echtzeitanwendungen mit RTOS Kommunikation (RS485, USB, CAN, ETHERNET, WIRELESS, RFID, …) Obsolescence Management

Prüfung der einwandfreien Funktionalität Nach der Freigabe des Entwicklungskonzepts steht im nächsten Schritt die Fertigungsphase Ihrer herzustellenden Maschinen an. Diese beginnt mit dem Prototypenbau. Einer Kleinserienproduktion steht meist die Anfertigung eines Prototypen voraus. Dieser stellt oft ein vereinfachtes Versuchsmodell der anschließenden Kleinserienfertigung dar. Ein Prototyp kann aber auch als Einzelstück geplant und umgesetzt werden. Mithilfe des Prototypenbaus können eventuelle Fehlfunktionen aufgedeckt und effektiv behoben werden. Zudem können unsere Kunden vor der Kleinserienproduktion Optimierungsarbeiten der Maschinen einbringen, sodass unsere Produkte stets zu Ihrer vollsten Zufriedenheit arbeiten. Abnehmer unserer Prototypen kommen aus verschiedensten Bereichen: Firmen des Sondermaschinenbaus Automobilzulieferer-Firmen Firmen aus der Optikbranche

Wir bestücken Klein- und Großserien bis Bauform 01005 auch kurzfristig und nach höchsten Qualitätsstandards. Wir produzieren auf mehreren Fertigungsreihen Elektronikgeräte und bestücken Leiterplatten bis Bauform 01005 auf mehreren modernen Siplace SX1/2 Reihen. Durch unsere selbst entwickelten Unterstützungssysteme erreichen wir höchste Fertigungsqualität zu attraktiven Konditionen. Vom Prototypen bis zur Serienfertgung haben Sie bei uns einen festen Ansprechpartner, der Ihnen mit Rat und Tat zur Seite steht.

Gerne beraten wir Sie bei der Lackauswahl zum Schutz ihrer Baugruppe vor Umgebungseinflüßen. Die Lackierung, ob computergesteuert oder manuell, wird anschließend einer optischen Kontrolle unterzogen. Zum Aufbringen des Schutzlacks verfügen wir über computergesteuerte Anlagen, die den Lack gezielt auftragen. So sind partielle Auslassungen, z.B. für Stecker, und erhöhte Lackstärken möglich. In speziellen Fällen können wir ihre Elektronik auch durch manuelle Lackierung schützen.

Präzise, schnell, flexibel und von garantiert verlässlicher Qualität: So stellen Sie sich die Bestückung Ihrer Platinen vor? Wir auch. Die manuelle und automatisierte Leiterplattenbestückung mit THT und SMD Bauteilen zählt zu unseren Kernkompetenzen – auf